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    The coolant selected was water, with an inlet temperature of 25 °C, and thermal conductivity of 0.648 W·m −1 ·K −1 . The density is 988.1 Kg·m −3 , the specific heat is 4.174 J·Kg −1 ·K −1 . IGBT chip material is Si, SBD chip material is SiC, the substrate material is AlSiC, heatsink material is aluminum alloy, and the specific properties of each part are shown in Table 1. Temperature field boundary conditions: In simulation calculations, the chips are used as heat sources, and the power losses are directly loaded on the power module to simulate the heat of the chips. When the device is in a long-term state, the total power losses of the module will be composed of the loss of the IGBT chips and the SBD chips. After calculation, the loss of an IGBT chip is 115 W, and the loss of an SBD chip is 20 W. Bitcoin caesars slots free coins CME Futuro. 4. Analysis of Simulation Results. Lord mudanças.Consoles.
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    IGBT heat transfer modes usually include air cooling , water cooling , copper heat sink or aluminum heat sink . Its heat dissipation is based on the basic principle of heat transfer, a heat flow path with the lowest thermal resistance is designed for the device, so that the heat emitted by the device can be emitted as soon as possible, so as to ensure that the internal junction temperature of the device is always kept within the allowable junction temperature. At present, the existing IGBT heat pipe heat sink in the market mainly includes heat dissipation fin, heat pipe and substrate, on which the substrate is provided with a number of parallel grooves, and then the groove is welded with solder to the evaporating section of the heat pipe. In the existing IGBT heat pipe heat sink technology, the evaporating section of the heat pipe is buried in the groove of the substrate and does not directly fit the IGBT surface. In the working process, the heat from IGBT surface is firstly exported through the substrate, and then transferred to the heat pipe and heat sink. Finally, the heat from the heat sink is transferred to the air by convection. Bitcoin CME caesars slots free coins Futuro. IGBT heat sink can transfer the heat evenly from the substrate to the fin, which can effectively solve the heat dissipation problem of high heat flux, not only with high efficiency, but also with compact structure and no moving parts, which can truly realize maintenance-free. 2 Hubei Key Laboratory of Power System Design and Test for Electrical Vehicle, Hubei University of Arts and Science, Xiangyang 441053, China; nc.ude.saubh@nehzuil (Z.L.); nc.ude.saubh@75611 (C.Y.); nc.ude.saubh@46511 (Y.Z.) Huawei Wu. 3 School of Automotive and Traffic Engineering, Hubei University of Arts and Science, Xiangyang 441053, China.

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